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AI算力革命引爆PCB升级潮，从CCL到高层板，联茂与健鼎迎结构性成长机会

来源：未知时间：2026-05-09 17:59 作者：丁浚航浏览： ->手机浏览此文章

文／投资总舖师王荣旭

AI算力革命引爆PCB升级潮

从CCL到高层板，联茂与健鼎迎结构性成长机会

随著CSP与半导体巨头火热的发展AI基础建设，对硬体规格的进步需求也前所未见的成长。在这个算力决定胜负的时代，GPU与TPU已不再是市场关注的焦点，开始向上延伸，锁定负责庞大数据吞吐的PCB及其更上游CCL。

PCB产业正在经历一场技术变革。在AI伺服器中，PCB不再仅仅是连结零组件的载体，而是决定讯号传输品质、运算效能甚至系统散热的关键瓶颈。从传统零组件走向高阶精密材料的角色转变，使得市场必须对整个PCB市场进行重新评估，并将焦点放在上游材料的技术革新。

M9等级CCL有望推动联茂营收

联茂（6213）已于2025下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，今年将推出新一代AI资料中心所需的M9 Low CTE CCL，M9与M8相比，具备更低的介电损耗和低热膨胀系数，在极高速运算环境下能维持结构稳定，减少热胀冷缩导致的断裂风险。

联茂为全球M9 CCL的主要供应商，随著CSP和重量级资料中心品牌厂持续扩增AI相关资本支出，今年营收有近一步成长的空间。联茂2026 Q1营收91.43亿元创单季新高，季增2.54%，年增20.62%，eps 0.38元，今年eps上看6.2元。

AI 伺服器升规带动层板需求跃升

新世代AI伺服器平台陆续导入，PCB规格同步升级：AI主板层数从过去的20至30层提升至34至50层，800G乃至1.6T高速交换器正式成为新平台的基本规格，直接拉升高层次板(HLC)与高密度互连板(HDI)的需求比重。

健鼎（3044）凭借多年深耕高层板技术，已被点名为新平台的主要受惠厂商之一，并持续争取欧美CSP自研ASIC伺服器的新案，一旦认证完成，订单规模可望再上一个台阶。健鼎2026 Q1营收达209.6亿元，季增10.46%，年增22.4%，今年eps上看24元。

CCL龙头调价对同业与下游影响

由于铜价维持高档、树脂原料涨价，加上玻纤布供应紧张，CCL涨价潮去年便已开始，进入2026年，涨价并未有降温迹象，国际巨头率先宣布涨价，比如日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上，三菱瓦斯化学也宣布4月1起日对铜箔基板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%；中国CCL龙头建滔积层板28日也发布涨价通知。

持续调价所带来的「产业定价权转强」，对联茂会产生实质正面影响。下游客户对价格上调的接受度提高，联茂在与客户议价时也更具弹性。尤其在网通、车用及部分高速应用领域，需求相对稳定甚至成长，联茂可望逐步将成本压力转嫁，带动毛利率回升。

而对健鼎而言，CCL 涨价带来的影响是双面的。短期而言，原材料成本上升确实形成压力，但由于健鼎所生产的伺服器板、记忆体模组板属于客制化高阶产品，议价能力远强于消费性电子用途的PCB，下游客户对价格上调的接受度相对较高。加上目前AI伺服器订单能见度已延伸至2026下半年，客户不敢轻易转单，健鼎得以顺势将成本压力转嫁，进一步支撑毛利率结构回升。2025全年毛利率已达26%以上，在CCL涨价传导至PCB报价后，2026年毛利率有望持续改善。